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5g产品

产品概况

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5G频谱分为Sub 6G (低于6 GHz)和毫米波。其中,Sub 6G绕射和穿透能力强、覆盖效果好,是当前5G用作基础覆盖的主流频谱,最大支持100Mbps的带宽。而毫米波频段主要用于解决高容量需求,具有超大带宽、频谱纯净、干扰较小等优点,最大支持400Mbps的带宽,是大带宽和高速率数据传输的应用的基础。5G作为中央重点加快发展的新基建,其中芯片是5G基建的核心。我司研发团队目前正在积极对基于CMOS和III-V族工艺的5G射频芯片开展研发工作。

核心优势

本公司研发团队在射频集成电路和天线方面都有雄厚的技术积累,因此在5G芯片与系统的研发方面具有独特的优势。通过将硅基CMOS芯片与III-V族半导体芯片进行异质封装集成,可以根据不同的应用场景进行灵活配置,使得成本、效率、功率等指标达到综合最优的状态。通过天线架构创新及芯片天线的一体化融合设计,可以实现集成度更高、性能更优的5G前端芯片与系统,为对高速大数据传输有迫切需求的智能交通、安全防控、智慧医疗等行业提供关键的核“芯”技术支撑。

应用场景

随着5G商用的开始,人类社会将进入一个由移动互联、人工智能、大数据等新兴技术融合的全新智能互联网时代。5G网络作为通信的基础,通过云化、虚拟化、互联网化和多种模式的结合,引领了网络技术的整体创新,开启互联网发展的新纪元。我们所设计的5G芯片可以很好地应用在基于毫米波的移动终端、无线传感器、雷达等电子设备中,为基于5G移动通信技术的车联网、物联网和大数据中心的实现提供重要的技术支撑和保障。

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